Vietu apšuvuma aprīkojums
Sekundārās vara pārklājuma iekārtas (JYC-SC-sērija)
Izstrādāts smalkam{0}}līniju rakstam
Pēc PCB raksta pārsūtīšanas varš ir selektīvi jāuzklāj vietās, ko atver sausa plēve vai mitra plēve, lai izveidotu ķēdes pēdas. Mūsu sekundārā vara pārklāšanas iekārta to dara. Tas parasti veido primāro varu no 5 līdz 8 mikroniem līdz 20 līdz 35 mikroniem (caur -caurumiem) vai 12 līdz 18 mikroniem (ārējā slāņa pēdām). Tas arī aizsargā caurumos esošo varu no iegravēšanas. Tā atbalsta smalkus{11}}līniju procesus ar līniju platumu un atstarpi līdz 25 mikroniem. Tas atbilst IPC-6018 augstfrekvences mikroviļņu paneļiem un IPC-9252 vara biezuma pārbaudei. Iekārtas, ko mēs nodrošinājām Pekinas Mikroelektronikas institūtam, par 10 gadiem apsteidza vietējos uzņēmumus. Mūsu tehniskais briedums ir vadošais.
Materiāli un konstrukcija precizitātei
Visa līnija izmanto vertikālās nepārtrauktās pārklājuma (VCP) struktūru. Tiek izmantoti neatkarīgi anodi ar individuāli kontrolētu strāvu katrai sekcijai. Taisngriezis ir augstas-frekvences impulsa tipa ar pulsācijas koeficientu zem 2%. Galvenās funkcijas ietver automātiskos ūdens-bloķēšanas rullīšus un absorbējošus sūkļa rullīšus. Tie novērš šķīduma savstarpēju-piesārņojumu. Šķīduma cirkulācijā tiek izmantota augstas-precizitātes 5 mikronu filtrēšana. Tas tiek apvienots ar gaisa sakustināšanu un katoda kustību.
Trīs galvenās priekšrocības
Pirmkārt, izsekošanas viendabīgums ir lielisks.
Tiek izmantotas lidojošo stieņu identifikācijas sistēmas un ne{0}}lineārie strāvas blīvuma sadalījuma modeļi. Sistēma automātiski kompensē strāvas atšķirības starp dēļa malām un centriem. Vara biezuma izmaiņas visā plātnē tiek kontrolētas 10% robežās.
Otrkārt, lielas malu attiecības iespējas ir spēcīgas.
Tiek izmantota spēcīga izsmidzināšana un ultraskaņas maisīšana. Caurumos ar-caurumiem, kuru malu attiecība ir lielāka par 15:1, TP vērtība joprojām pārsniedz 70%. Tas novērš caurumu sienas plaisāšanu.
Treškārt, procesu vadība ir pilnveidota.
Tiešsaistes CVS analīzes sistēmas reāllaikā uzrauga trīs vai vairākas organisko piedevu koncentrācijas. Tie dinamiski pielāgo dozēšanas ātrumu. Vanna saglabājas optimālā darba stāvoklī.
Ko pircēji bieži jautā
Pircēji mums jautā: "HDI plates un augstākās klases PCB{0}}klientiem ir ļoti augstas izsekojamības prasības. Vai varat tās izpildīt?" Jā. Atbalstītie PCB plātņu izmēri ir no 50 × 50 mm līdz 650 × 650 mm. Plātnes biezums svārstās no 0,1 līdz 7,0 mm. Strāvas blīvuma diapazons ir no 1 līdz 4 A/dm². Viena plaukta kravnesība ir no 30 līdz 60 dēļiem stundā. Mazgāšanas sadaļā tiek izmantota daudzpakāpju pretstrāvas skalošana. Tas ir apvienots ar dejonizētu ūdeni un tiešsaistes vadītspējas uzraudzību. Ūdens ietaupījums pārsniedz 60%. Mēs piedāvājam pilnīgus EPC risinājumus no primārā vara līdz sekundārajam varam līdz kodināšanai. Iekārtas ir pārbaudītas vadošajos uzņēmumos, piemēram, Shennan Circuits un Foxconn.
Tehniskās specifikācijas
|
Parametrs |
Specifikācija |
|
Caur{0}}cauruma vara biezums |
20 – 35 µm |
|
Ārējā slāņa pēdas vara biezums |
12 – 18 µm |
|
Minimālais līnijas platums/atstarpe |
Lielāks vai vienāds ar 25 µm |
|
Vara biezuma izmaiņas |
Mazāks vai vienāds ar 10% (visa pansija) |
|
Maksimālā malu attiecība |
Lielāks vai vienāds ar 15:1 (TP vērtība > 70%) |
|
PCB plates izmērs |
50×50 – 650×650 mm |
|
Dēļa biezuma diapazons |
0,1 – 7,0 mm |
|
Strāvas blīvuma diapazons |
1 – 4 A/dm² |
|
Taisngrieža pulsācijas koeficients |
< 2% |
|
Ūdens ietaupījums |
> 60% |
|
Piemērojamie standarti |
IPC-6018, IPC-9252 |
Populāri tagi: vietas apšuvuma iekārtas, Ķīnas vietas pārklājuma iekārtu ražotāji, piegādātāji, rūpnīca
Nākamo
nēJums varētu patikt arī
Nosūtīt pieprasījumu